電子包封料的主要成分是樹(shù)脂，根據(jù)樹(shù)脂的種類(lèi)，可以分為環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂等。不同種類(lèi)的樹(shù)脂具有不同的性能和特點(diǎn)，如環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的電氣性能、耐化學(xué)性能和阻燃性能，酚醛樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐熱性能和機(jī)械性能，硅樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐高溫性能和耐老化性能，聚酰亞胺樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐高溫性能和耐輻射性能等。

電子包封料的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，它可以用于半導(dǎo)體、集成電路、傳感器、電容器、電阻器、電感器、晶振、變壓器、繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器、LED、LCD、光電器件等各種電子元器件的封裝保護(hù)，提高其性能和壽命。